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深圳市福安甌科技有限公司成立于2006年，具有中華人民共和國一般納稅人資格。本著以質量第一、信譽第一、服務第一、客戶至上"的宗旨現在已經發展成了國內很具規模的IC混合性電子元器件分銷商。幾年來，我們憑借自己的優質服務，有競爭力的價格和高素質的團隊從最初經營的2個品牌幾千個型號發展到現在的十余種品牌的數十萬個型號。擁有5年市場推廣與銷售運作經驗，依托臺灣和新加坡豐富的現貨資源和強大的全球采購網絡，依靠強大的網絡和信息數據系統以及全球各大代理商的大力支持，可以在全球范圍內用最短的時間為客戶找到質優價廉的電子元器件。福安甌科技堅持全新原裝標準，所有產品符合原廠技術標準。目前已經拿到MAX，ALTETA的亞洲地區的代理資格。福安甌科技是一個年輕的銷售團隊，均接受高等教育和多元的企業內訓，福安甌科技認為優秀的公司不僅是銷售產品，更是造就人才和品牌。 福安甌關注于高端產品路線，主要經營通訊網絡、航空航天、軍事設備、醫療機械、精密儀器、汽車電子類元器件的銷售。經營品牌有AD、TI、MAX、IDT、NS、ST、ALTER、XILINX、CYPRESS。尤其其擅長供應偏門（如軍品和工業品）、停產、斷檔、計劃分配的產品，并可完成各大品牌電子元器件的原廠長期訂貨。此外，我們承諾所有的詢價我們將在24小時內回復，深圳和香港現貨交貨期2-3個工作日，國外現貨交貨期7-10個工作日。
新聞動態
暫無簡介
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- 微彈簧圈MCS
- 2019-05-24 14:40:41
- ?微螺旋彈簧（Micro-coil Spring，MCS）封裝技術因應復雜、惡劣使用環境運而生。彈簧結構不僅繼承了CCGA的優異表現，更能夠承受更大的應力，以確保連接機構的穩定性，從而獲得更長的使用壽命，未來將在航天航空、軍事上發揮重要的作用。
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- 加強型焊柱CU-CCGA
- 2019-05-25 10:41:08
- 加強型錫柱是在普通錫柱的基礎上演變而來。通過在普通焊線上繞一定規格的銅線，然后在進行電鍍Sn63/Pb37合金形成良好的外觀。加強型焊柱具有比普通焊錫柱更好的熱循環性能，同時在CCGA封裝時，Sn20/Pb80（固相點183℃，液相點280℃）合金具有更好的回流焊窗口。
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- 航空航天封裝材料的新寵兒——微彈簧圈
- 2019-05-25 16:14:15
- 為了更好地掌握空間交會對接技術，開展地球觀測和空間地球系統科學、空間應用新技術、空間技術和航天醫學等領域的應用和試驗，我國將于今年擇機發射神舟十一號飛船與天宮二號對接，進行人在太空中期駐留試驗。在驚喜于國家航天航空技術快速發展的同時，我們不由得想起那么多失敗的嘗試，而這其中與電子元器件連接失效的案例不勝枚舉。如何在不損害電子元器件完整性的條件下，將現有航空航天設備發射到太空，這對現有封裝技術來說是一個極大的挑戰。電子設備在發射過程中經歷著超重、失重、震動及剪切應力等復雜的物理過程，容易出現連接失效問題。微彈簧圈(Micro-coil Spring,MCS)封裝技術因應復雜、惡劣使用環境運而生，未來將在航天航空、軍事上發揮重要的作用。?
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- 3D封裝技術的解決方案之銅核球
- 2019-05-25 16:19:34
- 近年來，移動電子產品的市場需求迅速擴大，以智能手機為例，中國智能手機銷售量由2011 年的0.96 億部上升到2015 年的4.2 億部。伴隨著移動電子產品輕量化、纖薄化和多功能化的發展，傳統電子封裝技術無法滿足小型化、窄間距化和多針化的要求。為了滿足這些市場要求，以堆疊封裝(POP)為代表的3D 封裝技術應運而生。3D 封裝起源于快閃存儲器和SDRAM 的疊層封裝，它是一種在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，其主要特點包括：多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。
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- 新型USB接頭 TYPE-C
- 2019-05-25 16:20:02
- 公司先開發產品：TYPE-C接頭。更加纖薄的設計、更快的傳輸速度（最高10Gbps）以及更強悍的電力傳輸（最高100W）。Type-C雙面可插接口最大的特點是支持USB接口雙面插入，正反面隨便插。同時與它配套使用的USB數據線也必須更細和更輕便。
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- 新到現貨IC
- 2019-05-25 16:20:32
- 長期有現貨可以供應。 今新到一批，如有需要，價格可低價出售！ MAX232CSE+T??? MAX2659ELT+T? DS18B20?? DS1339U-33+T&R? MAX490EESA+T?? MAX489ESD+T??? DS2431P+T&R??? DS12C887+???? MAX253ESA+T??? MAX253CSA+T???? MAX809TEUR+T??? DS2431P+TR?